top of page
Tìm kiếm

Intel là đơn vị đầu tiên trong ngành ứng dụng công nghệ High NA EUV vào sản xuất chip

Công nghệ High NA EUV sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc phát triển chip tiên tiến và sản xuất vi xử lý thế hệ mới. Là đơn vị đi đầu trong việc ứng dụng công nghệ High NA EUV, Intel Foundry sẽ sở hữu khả năng sản xuất chip với độ chính xác và quy mô chưa từng có. Nhờ vậy, Intel có thể phát triển những sản phẩm đột phá cả về tính năng và khả năng cần thiết để thúc đẩy tiến bộ trong lĩnh vực AI và các công nghệ mới nổi khác. 


Intel là đơn vị đầu tiên trong ngành ứng dụng công nghệ High NA EUV vào sản xuất chip

Với việc áp dụng công nghệ High NA EUV, Intel là đơn vị sở hữu hệ thống quang khắc toàn diện nhất trong ngành. Điều này giúp chúng tôi phát triển những tiến trình tương lai vượt trội hơn Intel 18A trong nửa sau của thập kỷ này.” Ông Mark Phillips, Chuyên gia của Intel kiêm Giám đốc mảng Quang khắc, Phần cứng và Giải pháp, Intel Foundry Logic Technology Development.


Mới đây, ASML đã công bố về việc dùng phương pháp quang khắc để tạo ra các đường mạch chỉ dày 10 nanomet (nm) đầu tiên tại phòng thí nghiệm High NA tại trụ sở chính ở Veldhoven, Hà Lan. Đây là những đường mạch tối ưu nhất được in ra từ trước đến nay, thiết lập kỉ lục thế giới về độ phân giải tạo ra từ hệ thống quét quang khắc siêu cực tím (EUV lithography scanner). Thử nghiệm thành công này minh chứng rõ nét cho sự đột phá về thiết kế ống kính quang học trong máy quét High NA EUV từ đối tác của ASML, Zeiss. 


công nghệ High NA EUV có khả năng in ra các chi tiết với kích thước nhỏ hơn 1,7 lần so với các công cụ EUV hiện hành

Những hình ảnh ấn tượng đã được in ra sau khi bộ phận quang học, cảm biến, và bệ đỡ của hệ thống hoàn thành vòng hiệu chuẩn ban đầu. Đây là bước đệm quan trọng để hệ thống hoạt động với công suất tối đa. Khả năng in các đường mạch chỉ dày 10nm của ASML với hệ thống quang khắc toàn trường (full field) có thể được xem là bước ngoặt quan trọng trong việc đưa công nghệ High NA EUV vào các hoạt động thương mại.


Tối ưu chi phí và hiệu năng với công nghệ mới


Bằng việc kết hợp với các tiến trình tiên tiến khác của Intel Foundry, công nghệ High NA EUV có khả năng in ra các chi tiết với kích thước nhỏ hơn 1,7 lần so với các công cụ EUV hiện hành. Điều này giúp thu nhỏ các chi tiết 2D, nâng mật độ bóng bán dẫn cao hơn 2,9 lần. Nhờ đó, Intel tiếp tục đi đầu trong việc phát triển các vi mạch có kích thước nhỏ hơn, mật độ cao hơn, góp phần phát triển Định luật Moore trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn. 


So với 0.33NA EUV, công nghệ High NA EUV (hoặc 0.55NA EUV) mang lại độ tương phản hình ảnh cao hơn trên cùng chi tiết. Qua đó, công nghê này sử dụng ít ánh sáng hơn trong mỗi lần phơi sáng nhằm giảm thời gian cần thiết để in từng lớp và tăng sản lượng tấm bán dẫn.


Intel dự kiến sử dụng đồng thời cả hai hệ thống 0.33NA EUV và 0.55NA EUV cùng với các hệ thống quang khắc khác trong phát triển và sản xuất ra những sản phẩm chip tân tiến hơn,  bắt đầu với việc thử nghiệm trên tiến trình Intel 18A vào năm 2025 và tiếp tục được áp dụng vào sản xuất tiến trình Intel 14A. Bằng phương pháp này, Intel hướng tới tối ưu hóa chi phí và hiệu năng cho công nghệ sản xuất tiên tiến của mình.


heo kế hoạch, Intel sẽ trang bị hệ thống TWINSCAN EXE:5200B thế hệ mới với năng suất hơn 200 tấm bán dẫn mỗi giờ, qua đó khẳng định vị thế dẫn đầu của Intel trong ngành

Intel công bố kế hoạch ứng dụng công nghệ High NA EUV vào năm 2021. Đến năm 2022, Intel và ASML tiếp tục hợp tác để thúc đẩy phát triển công nghệ tiên tiến này. Theo kế hoạch, Intel sẽ trang bị hệ thống TWINSCAN EXE:5200B thế hệ mới với năng suất hơn 200 tấm bán dẫn mỗi giờ, qua đó khẳng định vị thế dẫn đầu của Intel trong ngành. 


bottom of page