top of page

Intel Innovation 2023: Hỗ trợ các Nhà phát triển phổ cập AI đến mọi nơi

Tại sự kiện được tổ chức hằng năm Intel Innovation lần ba, Intel đã giới thiệu một loạt những công nghệ để phổ cập trí tuệ nhân tạo (artificial intelligence – AI) đến mọi nơi và giúp việc truy cập các ứng dụng AI trở nên dễ dàng hơn, từ máy tính cá nhân (client) và edge (vùng biên đám mây) đến mạng và điện toán đám mây (cloud).

Intel Innovation 2023

Những Cải tiến mới về Chất bán dẫn, Đóng gói và các Giải pháp Multi-Chiplet


Mọi thứ khởi nguồn từ sự đổi mới trong việc sản xuất chip. Ông Gelsinger cho biết: chương trình phát triển “4 năm, 5 tiến trình” của Intel vẫn đang theo đúng tiến bộ khi Intel 7 đang được sản xuất với số lượng lớn, trong khi Intel 4 đã sẵn sàng cho quá trình sản xuất, còn Intel 3 vẫn đi theo lộ trình để sẵn sàng vào cuối năm nay.


Gelsinger cũng giới thiệu một tấm wafer Intel 20A với các vi mạch thử nghiệm đầu tiên cho Arrow Lake, vi xử lý sẽ ra mắt cho thị trường máy tính cá nhân vào năm 2024. Intel 20A sẽ là tiến trình đầu tiên tích hợp PowerVia, công nghệ phân phối điện năng ở mặt sau của Intel, và thiết kế bóng bán dẫn gate-all-around mới với tên gọi RibbonFET. Intel 18A, cũng sẽ sử dụng cả PowerVia và RibbonFET, đang phát triển đúng lộ trình để sẵn sàng đi vào sản xuất vào nửa cuối năm 2024.

Chip thử nghiệm đã kết hợp một chiplet IP UCIe của Intel được sản xuất trên tiến trình Intel 3,và một chiplet IP UCIe của Synopsys được sản xuất trên tiến trình TSMC N3E.

Chip thử nghiệm đã kết hợp một chiplet IP UCIe của Intel được sản xuất trên tiến trình Intel 3,và một chiplet IP UCIe của Synopsys được sản xuất trên tiến trình TSMC N3E. Các chiplet được liên kết với nhau qua công nghệ đóng gói tân tiến cầu liên kết multi-die tích hợp (EMIB). Phần trình diễn này thể hiện rõ cam kết của TSMC, Synopsys, và Intel Foundry Services trong việc hỗ trợ một tiêu chuẩn mở dựa trên hệ sinh thái chiplet với liên kết UCIe.


Tăng cường hiệu năng và Nhân rộng AI đến mọi nơi


Intel cũng giới thiệu sơ lược về thế thệ tiếp theo của các vi xử lý Intel Xeon. Theo đó, các vi xử lý Intel® Xeon® thế hệ 5 sẽ mang đến hiệu năng cao hơn và bộ nhớ nhanh hơn ở cùng một mức điện năng cho các trung tâm dữ liệu trên toàn cầu khi chính thức ra mắt vào ngày 14/12. Sierra Forest, với các nhân E-core (nhân tiết kiệm điện năng) và ra mắt trong nửa đầu năm 2024, sẽ cung cấp điện năng tiêu thụ (rack density) tốt hơn 2,5 lần, hiệu năng cao hơn 2,4 lần trên mỗi watt so với thế hệ 4, và sẽ có phiên bản với 288 nhân. Trong khi đó với nhân P-core (hiệu năng cao), Granite Rapids sẽ ra mắt sau Sierra Forest và cung cấp hiệu năng AI nhanh hơn 2 đến 3 lần so với thế hệ 4.

Đến năm 2024, vi xử lý Xeon E-core thế hệ tiếp theo, tên mã Clearwater Forest, sẽ xuất hiện trên tiến trình Intel 18A

Đến năm 2024, vi xử lý Xeon E-core thế hệ tiếp theo, tên mã Clearwater Forest, sẽ xuất hiện trên tiến trình Intel 18A


Ra mắt PC sở hữu AI nhờ các vi xử lý Intel Core Ultra

Ra mắt PC sở hữu AI nhờ các vi xử lý Intel Core Ultra

Trải nghiệm PC mới sẽ xuất hiện trên các vi xử lý Intel Core Ultra sắp ra mắt với tên mã Meteor Lake. Đây là vi xử lý dành cho người dùng cuối đầu tiên của Intel được tích hợp bộ xử lý thần kinh (NPU) chuyên dụng để tăng tốc AI và suy luận cục bộ trên PC hiệu quả hơn. Ông Gelsinger xác nhận Core Ultra cũng sẽ được ra mắt vào ngày 14/12.


Trao quyền cho các Nhà phát triển lèo lái Siliconomy

Trao quyền cho các Nhà phát triển lèo lái Siliconomy

Để hỗ trợ các nhà phát triển khai phá tương lai, Intel đã công bố:


Tính khả dụng của Intel Developer Cloud


Phiên bản 2023.1 của Intel Distribution cho bộ công cụ OpenVINO


Dự án Strata, và sự phát triển của nền tảng phần mềm dành riêng cho edge (edge-native): Nền tảng phần mềm này sẽ chính thức ra mắt vào năm 2024 với các khối xây dựng dạng mô đun (modular building block), các dịch vụ và gói hỗ trợ cao cấp.

Comments


bottom of page